• 中/EN
    • 简体
    • 繁体
    • 英文
  • 关于芯智控股
    • 公司介绍
    • 管理团队
    • 发展理念
  • 新闻中心
    • 公司新闻
    • 产品新闻
    • 行业动态
  • 投资者关系
    • 信息披露
    • 投资者关系联络
  • 联系我们
  • 留言建议
  • 852-2755 1101
  • 股票代码:2166.HK
新闻中心 > 产品新闻 > 详情页
公司新闻|产品新闻|行业动态

联发科技推出新一代旗舰级8K智能电视芯片S900

时间:2019-08-02 10:37 来源:互联网 浏览:16181

联发科技(MTK)日前推出新一代旗舰级8K智能电视芯片S900,该芯片采用多核心ARM Cortex-A73 CPU,多核Mali G52 GPU,能够轻松实现8K视频解码,对HDR10+标准的支持也让电视显示出更广泛的色彩范围,并开放外挂画质优化芯片供客户进行产品差异化设计,该芯片支持HDMI2.1A接口,其频宽提升至48Gbps,能实现HDR10+,4K 120Hz及8K 60Hz的视频输出。

 

S900芯片搭配联发科技自研的MiraVision-Pro和AI PQ技术,可针对不同场景进行人工智能识别,并就相应场景调校色彩饱和度、亮度、锐利度、动态向量补偿及智能降噪,能够极致提升整体的视觉质量,呈现最佳细节,为消费者提供无懈可击的旗舰级视觉影像。


此外,S900芯片还集成了联发科自研的AI处理器APU (AI Processor Unit),能够支持人脸识别、场景检测等AI增强功能,支持声纹识别、本地语音助理、手势识别等人机互动新功能,并可通过与Android NN接口完全兼容的NeuroPilot平台,轻松实现连动控制客厅、厨房、卧室等多种场景下的各种智能设备,成为AIoT的控制中心之一,推动智能家居产品的开发与落地,构建完善的AIoT生态圈。


联发科技S900平台方案现已实现量产, 终端产品将于2020年初开始对外供货。

 

MStar MSD6A938极光芯片强势登场
东芝开始全球首批64层3D NAND闪存的样品出货

版权所有 芯智控股有限公司

Copyright © 2016 SMC All Rights Reserved 粤ICP备06123545号