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新闻中心 > 产品新闻
公司新闻|产品新闻|行业动态
  • 2017-04-17搭载最新标准 MStar新千兆EOC正式亮相

    2017年3月21日,即将开始的2016 CCBN晨星(MStar)将正式推出最新一代符合Homeplug AV2.0 / IEEE1901标准的MSE1000 系列芯片解决方案。

  • 2016-12-05东芝全新的通用型多输出系统电源IC实现大电流、低噪音驱动

    近期东芝最近推出一款通用型多输出系统电源IC——“TC7739FTG”,该IC配备有直流-直流电源和串联稳压器。批量生产将于12月底启动。

  • 2016-09-09笙科发表新一代蓝芽低功耗(Bluetooth LE) SoC晶片A8107

    AMICCOM于2016年9月发表新一代的蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) SoC芯片,命名为A8107M0。A8107M0整合ARM® Cortex®-M0,内建256 Kbytes Flash Memory、32KBytes SRAM。

  • 2016-07-27东芝开始全球首批64层3D NAND闪存的样品出货

    东芝公司7月27日宣布最新一代BiCS FLASHTM三维(3D)闪存存储器,采用了堆栈式单元结构。该款64层工艺的存储器于今天成为了世界首款样品出货的产品。

  • 2016-06-15谱瑞科技推出支援16 Lane 8Gb/s PCI Express介面的讯号调节晶片

    谱瑞科技於6月15日针对企业市场推出新的高速讯号中继器(repeater):PS8566是一颗拥有16条可独立调整channel的讯号调节晶片,可传输高达8Gb/sec的讯号,符合广泛使用的PCIe 3.0标准。

  • 2016-03-03MStar推出 MSD6A938极光芯片

    近日,MStar极光绽放媒体沟通会在北京举行,标志着MStar正式从幕后走进公众视野。MStar MSD6A938 极光芯片比之前上一代旗舰MSD6A928,CPU提高86%,总分提升达40%,极光又进入新的层级。

MStar MSD6A938极光芯片强势登场
东芝开始全球首批64层3D NAND闪存的样品出货
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