韩国半导体大厂三星电子上周才举行完平泽新厂动土典礼，豪掷15.6兆韩元（约154亿美元），金额之高创三星单一厂房投资纪录，究竟其今年资本支出是多少？再反观半导体巨擘英特尔今年的资本支出却缩手缩脚创五年来新低，半导体景气出现杂音，整体半导体厂投资及景气状况究竟如何，也许从调研机构 Semiconductor Intelligence（SC-IQ）与IC Insights 日前发布的消息可以有更多判断依据。

调研机构 Semiconductor Intelligence（SC-IQ）整理了 2015年各半导体公司的资本支出预算，总的来说，内存与晶圆代工/专工（Foundry）占所有半导体产业的支出为最高，分别为 38%与 27%，其中，三星被划分为内存公司，然三星电子旗下除了内存部门，S.LSI部门也有晶圆代工产线，在占比上可能还有商榷的空间。 

图一：三大半导体厂资本支出

Source： Semiconductor Intelligence

龙头大厂在资本支出的投资为其他厂商所难以企及，光英特尔、TSMC、三星三家半导体巨擘资本支出的总和，就占了所有半导体厂商资本支出的一半。 

三星尚未确定 2015 年的资本支出，而平泽新厂15.6兆韩元的投资预估将分几年摊提，根据其官方说法2015年资本支出将高于2014 年，2014年资本支出约23.4兆韩元（约217.6亿美元）其中14.3兆韩元（约132.9亿美元）运用于半导体，以三星 2014 年资本支出而论，已是今年半导体厂资本支出之冠。 

对于 2015 年三星资本支出的明确数字，也有一些数据可供参考，三星日前公布2015 年第一季的资本支出7.2兆韩元（约66.9亿美元），其中4.4兆韩元（40.9亿美元）为半导体事业资本支出。据电子时报先前报导，三星 2015 年资本支出在 151 亿美元，较 2014 年成长 13%，与韩国媒体韩联社援引产业观察家所估计的150亿美元，在差不多的区间。 

而英特尔除了 PC 需求疲软第一季业绩受影响外，2015 年资本支出也调降至 87 亿美元，较去年 101 亿美元减少14%外，更是近五年来的新低。 

而台湾半导体一哥台积电（TSMC）为在先进制程加速追赶英特尔，原先宣告 2015 年扩大资本支出 115 亿～120 亿美元，但随着英特尔调降资本支出，4 月中的法说会台积电也跟进，将资本支出下调到 105～110 亿美元，下调幅度约 8～9%，但还是较 2014 年的 95 亿美元成长约 13%，为近五年新高，且是首次超越于英特尔。 

联电与中芯扩大支出力求突破 

台湾半导体二哥联电（UMC）则跳过 20 纳米锁定 14纳米 FinFET ，企图弯道超车在制程进度追赶上三星与台积电，在产能上也有所扩张，因此今年度也扩大资本支出至 18 亿美元，较去年成长 29%。

而中国加速半导体产业扩张，陆厂中芯国际（SMIC）资本支出也有 38%的增长，扩大至 14 亿美元，与联电相当接近。而美国晶圆代工大厂格罗方德 2015 年资本支出则维持在 48 亿美元与去年相同的水准。

图二：DRAM 产业支出明显上升

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从中也可看出今年DRAM产业的扩张，除了三星半导体事业包含内存与晶圆代工，SK 海力士在资本支出上，从 2014 年 46 亿美元成长到 2015 年的 51 亿美元，成长幅度约 12%。美光的资本支出更是翻倍，从 2014 年 18 亿美元今年增加到 38 亿美元，东芝与 SanDisk 合资的内存供应商，2014 年资本支出 14 亿美元，2015 年成长到 20 亿美元增长了 43%，台厂美光旗下的华亚科 2015 年资本支出500 亿新台币（约 16.3 亿美元）、南亚科 80.5 亿新台币（约 2.6 亿美元）较 2014 年分别成长了 127%、39%。 

而英飞凌、意法半导体、德州仪器与恩智浦等大厂从自有的晶圆厂到现在渐仰赖外部晶圆厂，因此资本资出的比重已不复以往如此高，而表中“其他类”的厂商所指的是其他中小型类比芯片厂商与分离式元件厂商。

产业整体景气呈现扩张

根据另家调研机构IC Insights 的数据，2015 年半导体产业总资本支出超过 690 亿美元，比 2014 年的 650 亿美元，成长了 6%，整体而言仍呈现增长。 

从半导体订单与出货量来看半导体景气，根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI），与日本半导体设备产业协会（SEAJ）的数据，订单与出货量皆显示在健康水位，虽然订单数在过去四季平稳状态，但 B/B 值已连两季大于1，显示近期半导体产业处于成长扩张状态。

Source： Semiconductor Intelligence