2016-01-22笙科发表 5.8GHz新产品线 无线射频收发晶片A5130

笙科电子(AMICCOM)于2016年1月发表新产品线 5.8 GHz 无线射频收发晶片A5130。该晶片RF 可工作于5.2GHz 与 5.8GHz 两个频段。

2016-01-19泰凌推出全球首颗All-in-One物联网芯片

泰凌微电子于2016年1月19日发布全球第一颗物联网All-in-1芯片TLSR8269。该芯片是泰凌最新开发的低功耗无线多模芯片，通过在单颗芯片上集成2.4GHz 物联网标准所需的所有特性和功能，赋予物联网领域新的定义。

2015-12-01谱瑞科技推出可放大并还原USB Type-C讯号 (Redriving) 并内建PD控制器与USB-C传输控制器的介面开关晶片

谱瑞科技12月1日为USB Type-C传输配置开关晶片(Switch)产品线增添两个生力军PS8750与PS8751，PS8750与PS8751符合USB3.1 Gen 1规范，传输速率达5Gbps同时支援DisplayPort Alt Mode，传输速录达5.4Gbps (HBR2)。

2015-08-11东芝推出三个NVMe固态硬盘系列

东芝公司8月11日宣布推出三个不同系列的PCIe®（外设部件互连标准）固态硬盘（SSD）产品，其采用NVMe™（非易失性存储器标准）协议。

2015-06-01联发科技推出高度整合WiFi系统单芯片MT7687 满足物联网开发商对高性能及安全性的要求

2015年6月1日──联发科技今日推出领先业界的节能型WiFi系统单芯片MT7687。该芯片可以让家电与智能设备连网，并通过家庭网络进行远程控制。

2015-04-01笙科发表蓝芽低功耗(Bluetooth LE) SoC晶片- A8107

笙科电子(AMICCOM)于12015年3月发表新一代的蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) SoC芯片，命名为A8107。A8107整合高效能的1T Pipeline 8051，内建128 Kbytes Flash Memory、8KBytes SRAM，并有24/28/32个GPIO与各种数位介面。